Mengapa tembaga murni, bahan baku Bagian Stamping Tembaga, disebut tembaga ungu?

Tembaga murni disebut tembaga ungu terutama karena warna lapisan oksida permukaannya. Ketika tembaga murni industri terpapar ke atmosfer, lapisan oksida padat secara alami terbentuk di permukaannya. Film ini menampilkan rona "-ungu kemerahan", bukan ungu cerah dari ungu. Lapisan oksida ungu inilah yang memberi nama umum pada tembaga murni, "tembaga ungu", suatu karakteristik yang dapat diamati dengan jelas oleh perusahaan stempel tembaga khusus selama pemrosesan.

Selain namanya, struktur kristal dan struktur mikro tembaga murni juga menentukan posisi intinya dalam industri stamping tembaga. Tembaga murni mempertahankan struktur kristal-kubik berpusat muka (FCC) pada suhu tinggi dan rendah. Struktur kristal ini memberikan konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik, jauh melebihi kuningan, perunggu, dan paduan tembaga lainnya. Inilah alasan utama mengapa tembaga murni banyak digunakan dalam produk stempel tembaga listrik. Konduktivitas listrik dari stamping lembaran tembaga secara langsung tergantung pada sifat material tembaga murni.

Dari perspektif mikroskopis,-tembaga cor memiliki struktur fase -. Jika terdapat elemen jejak, ia akan membentuk larutan padat atau partikel dan senyawa fase kedua, dan dalam kasus yang parah, sedikit kristal dendritik dapat muncul. Setelah pemrosesan dan deformasi, struktur tembaga berubah, membentuk struktur yang cacat. Karakteristik struktural ini membuatnya cocok untuk berbagai proses stamping tembaga. Pembentukan presisi Bagian Stamping Tembaga Listrik sangat bergantung pada stabilitas struktural tembaga yang sangat baik.

Tembaga memiliki kinerja pemrosesan yang sangat baik, yang merupakan alasan utama mengapa tembaga menjadi bahan mentah pilihan untuk pencetakan tembaga. Dalam produksi industri, tembaga hampir seluruhnya dipasok sebagai produk olahan. Plastisitasnya yang luar biasa memungkinkan tingkat pemrosesan hingga 99%, memungkinkan beberapa proses pencetakan diselesaikan tanpa anil perantara, sehingga secara signifikan meningkatkan efisiensi pencetakan tembaga. Produksi massal Tembaga Listrik Bagian Stamping Logam mengandalkan kinerja pemrosesan tembaga yang sangat baik.

Tembaga memiliki suhu rekristalisasi yang rendah, hanya 200-280 derajat. Karakteristik ini memungkinkan penyesuaian sifat material melalui proses anil selama pengecapan tembaga. Ketika unsur paduan tertentu ditambahkan, suhu rekristalisasi tembaga meningkat atau menurun. Dengan meningkatnya suhu dan waktu anil, butiran rekristalisasi tumbuh secara signifikan, sehingga mempengaruhi kekerasan dan keuletan tembaga. Kontrol kinerja bagian stamping tembaga sangat bergantung pada karakteristik anil ini.

Fenomena paling umum dalam struktur mikro tembaga yang dianil adalah kembaran anil, suatu karakteristik khas dari struktur mikro tembaga. Pada kristal kubik tembaga yang berpusat pada muka-, atom-atom tersusun rapat pada bidang kristal (111), sedangkan kembaran anil dibentuk oleh atom-atom yang tersusun secara simetris pada bidang kristal tertentu. Struktur mikro ini semakin meningkatkan keuletan dan ketangguhan tembaga, sehingga memenuhi persyaratan proses pengecapan presisi tinggi seperti pengecapan strip tembaga.