Apa fungsi pelapisan timah pada busbar tembaga?

Salah satu karakteristik paling mendasar dari busbar tembaga-berlapis timah adalah kemampuannya untuk meningkatkan kenaikan suhu maksimum yang diizinkan selama pengoperasian, sehingga meningkatkan kapasitas pembawa arus-busbar; ini merupakan keunggulan utamanya dibandingkan busbar tembaga telanjang. Menurut ketentuan GB/T 14048.1-2023, Switchgear dan controlgear-tegangan rendah - Bagian 1: Aturan umum, kenaikan suhu maksimum yang diizinkan untuk sambungan tembaga telanjang adalah 60 K, sedangkan untuk busbar tembaga berlapis timah, batas ini bisa mencapai 65 K. Ketinggian batas kenaikan suhu ini secara langsung menentukan kapasitas hantar arus yang unggul.

Berdasarkan persyaratan standar industri-yang menetapkan suhu udara sekitar rata-rata sebesar 35 derajat dan perkiraan suhu maksimum sebesar 40 derajat di sekitar switchgear-dapat dihitung bahwa suhu pengoperasian maksimum untuk busbar tembaga telanjang adalah 100 derajat , sedangkan untuk busbar tembaga berlapis timah dapat mencapai 105 derajat . Di bawah kondisi suhu maksimum yang diizinkan yang sama dalam kabinet switchgear, arus pengenal busbar tembaga berlapis timah jauh lebih tinggi dibandingkan arus pengenal busbar tembaga telanjang; inilah alasan utama penerapannya secara luas di lingkungan-tegangan tinggi dan arus{10}}tinggi.

Fitur penting lainnya dari busbar tembaga kaleng adalah kemampuannya untuk secara efektif mengurangi resistensi kontak pada sambungan busbar, sehingga meminimalkan kenaikan suhu pada antarmuka sambungan. Ketika arus mengalir melalui busbar, adanya hambatan kontak pada sambungan menghasilkan panas tambahan; namun, pelapisan timah pada busbar tembaga kaleng mengoptimalkan kinerja kontak listrik. Dengan menyediakan bahan kontak listrik yang lebih stabil (dicirikan dengan nilai K-yang lebih konsisten), bahan ini secara efektif mengontrol kenaikan suhu pada sambungan, mencegah kerusakan peralatan yang dapat diakibatkan oleh akumulasi panas yang berlebihan.

Mengambil busbar tembaga pipih berukuran 60 mm × 10 mm pada kabinet switchgear tegangan rendah sebagai contoh: ketika kenaikan suhu busbar adalah 29 K, suhu lingkungan adalah 40 derajat , tekanan baut antar busbar adalah 70 N, dan arus adalah 1000 A, kenaikan suhu pada sambungan hanya 2,98 K lebih tinggi dibandingkan dengan kenaikan suhu pada busbar itu sendiri. Hal ini menunjukkan bahwa pelapisan timah secara efektif mengontrol-kenaikan suhu terkait kontak, sehingga memastikan pengoperasian sirkuit listrik yang stabil-yang merupakan inti dari penerapan pelapisan timah pada busbar tembaga datar.

Mencegah oksidasi tembaga pada antarmuka sambungan merupakan salah satu keunggulan inti busbar tembaga kaleng, yang secara signifikan meningkatkan masa pakai dan keandalan keseluruhannya. Permukaan busbar tembaga telanjang yang tumpang tindih rentan terhadap oksidasi bila terkena kelembapan, yang menyebabkan peningkatan resistensi kontak dan peningkatan suhu. Namun, lapisan pelapis timah memberikan perlindungan efektif dengan mengisolasi substrat tembaga dari kelembapan, sehingga mencegah oksidasi-hal ini merupakan nilai inti busbar tembaga kaleng.