Metalisasi Keramik: Teknologi Utama untuk Mencapai Ikatan Kedap Udara Antara Keramik dan Logam

Realisasi struktur logam-keramik terutama bergantung pada sambungan kedap udara antara logam dan keramik, yaitu segel. Penyegelan Metalisasi Keramik ini dikembangkan berdasarkan teknologi mematri logam. Namun, tidak seperti pematerian logam-ke-logam, logam pengisi pemateri tidak dapat menembus permukaan keramik, sehingga keramik dan logam tidak dapat disambung secara langsung.

Untuk mengatasi masalah penetrasi solder-ke-keramik, dua metode telah dikembangkan setelah penelitian praktis selama bertahun-tahun: Keramik ke Logam dan metode logam aktif. Yang pertama melibatkan pelapisan permukaan keramik dengan lapisan logam yang mengikat kuat pada keramik-menghasilkan Keramik menjadi Logam-sedangkan yang kedua melibatkan pelapisan permukaan keramik dengan lapisan logam yang aktif secara kimia. Lapisan logam aktif memungkinkan solder dan keramik menembus.

Realisasi struktur Keramik Metalisasi terutama bergantung pada sambungan kedap udara antara logam dan keramik, yaitu segel. Penyegelan logam-keramik dikembangkan berdasarkan teknologi mematri logam. Namun, tidak seperti pematerian logam-ke-logam, logam pengisi pemateri tidak dapat menembus permukaan keramik, sehingga keramik dan logam tidak dapat disambung secara langsung.

Metode Metalisasi, Keramik, dan Logam Aktif. Yang pertama melibatkan pelapisan permukaan keramik dengan lapisan logam yang terikat kuat pada keramik, sedangkan yang kedua melibatkan pelapisan permukaan keramik dengan lapisan logam yang aktif secara kimia. Lapisan logam aktif memungkinkan solder dan keramik menembus. Saat ini, ada dua metode yang digunakan untuk menyegel keramik dan logam: metode logam tahan api dan metode logam aktif.

Metode logam tahan api:Dayung yang terbuat dari bubuk logam platina, tungsten, atau renium dan bahan pengikat diaplikasikan pada permukaan porselen steatit, atau sedikit besi atau mangan ditambahkan untuk meningkatkan ikatan. Ini disinter dalam atmosfer hidrogen dan nitrogen dan kemudian dilas ke logam. Metode aluminium-mangan biasanya digunakan.

Metode logam aktif:Pasta yang terbuat dari bubuk besi atau bubuk hidrida dan bahan pengikat diaplikasikan pada Keramik Metalisasi. Solder (solder perak murni, perak-tembaga, atau-solder bersuhu rendah seperti timbal, timah, dan indium) ditambahkan langsung ke bagian logam tanpa sintering, lalu ditembakkan dalam ruang hampa sekaligus.

1. Kinerja penyegelan vakum yang sangat baik, tanpa kehilangan segel pada suhu tinggi.

2. Kekuatan mekanik yang memadai.

3. Mempertahankan sifat listrik dan mekanik bila terkena suhu di atas suhu pengoperasian dalam waktu lama.

4. Tahan terhadap fluktuasi suhu yang drastis.

5. Pemrosesan sederhana, cocok untuk produksi massal.

6. Dimensi segel harus memiliki toleransi yang sangat ketat.

Keramik Metalisasi memungkinkan penyatuan keramik dengan keramik atau logam lain melalui pematrian paduan logam eutektik atau murni. Sejak munculnya pematrian-ke-logam, industri pematrian terutama mengandalkan aplikasi manual pasta metalisasi tahan api untuk membuat segel braze. Untuk sambungan yang rumit, teknisi ahli dengan susah payah mengoleskan pasta menggunakan berbagai metode. Operator sering kali menghabiskan waktu beberapa menit pada satu bagian, memastikan bahwa pasta yang diaplikasikan memenuhi semua persyaratan dimensi, posisi, dan ketebalan untuk sambungan yang disegel.

Di bidangMetalisasi Keramik, produk kami menawarkan solusi inovatif. Produk ini memanfaatkan teknologi canggih untuk secara signifikan meningkatkan hermetisitas sambungan keramik-ke-logam. Produk kami cocok untuk berbagai sambungan kompleks dan memenuhi tuntutan pengelasan-presisi tinggi,-keandalan tinggi. Memilih keramik metalisasi kami berarti memilih solusi yang efisien, andal, dan tepat yang dapat membawa perbaikan revolusioner pada proses produksi Anda.